|
深圳市埃塔电子设备设备有限公司 
| 联系人：王生 先生 (经理) |
 |
| 电 话：0138-25286023 |
|
| 手 机：13825286023 |
|
|
|
 |
|
 |
|
| 供应ETA埃塔倒装回流焊接炉 |
ETA埃塔LED倒装回流焊，国内首家led倒装专用回流焊机，国内首家CSP无封装led工艺回流焊机！
型号:ETA-T8
什么叫LED倒装芯片
LED倒装芯片，是指无需焊线就可直接与陶瓷基板直接贴合芯片，我们称之为DA芯片 （Directly Attached chip）。
现在的倒装芯片和早期将芯片倒装转移到硅或其他材料基板上仍需要进行焊线的倒装芯片不同；与传统正装芯片相比，传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将传统晶片翻转过来。
倒装芯片的发光特点
其实，倒装芯片由来已久，与垂直结构、水平结构并列，其发光特点是有源层朝下，而透明的蓝宝石层位于有源层上方，有源层所发的光线需要穿过蓝宝石衬底才能到达芯片外部。
倒装芯片的优势
一、无需通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，倒装芯片具有较低的热阻，这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，性能下降幅度很小。
二、发光性能上看，大电流驱动下，光效更高。倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，表现为更高光效。
三、在大功率条件下，倒装芯片相较正装芯片更具安全性与可靠性。在LED器件中，尤其是大功率，带Lens的封装形式中（传统带保护壳的防流明结构除外），超过一半的死灯现象都与金线的损伤有关，倒装芯片可以成免金线封装，这是从源头降低了器件死灯的概率。
四、尺寸可以做到更小，降低产品维护成本，光学更容易匹配；同时也为后续封装工艺发展打下基础。
对于未来可能大规模应用的锡膏固晶的倒装芯片，在成本上会有一定优势，届时将会改变目前水平结构芯片独大的场面。
ETA埃塔倒装回流焊接炉 |
 |
| |
| 深圳市埃塔电子设备设备有限公司 |
|
| 电 话： |
0138-25286023 |
| 传 真： |
0755-29939876 |
| 移动电话： |
13825286023 |
| 在线联系： |
|
| 公司地址： |
中国广东深圳市深圳市宝安区沙井镇同富裕工业区5栋 |
| 邮 编： |
|
| 公司主页： |
http://honour.qy6.com( 加入收藏) |
|
|
|
 |
|
|
免责声明： 以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，企业录对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。